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PCB各种工艺制作流程图(精)

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14.FQC/FQA

15.包装/出货双面沉锡制作流程图 1.开料-- 烘板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.字符 10.大板V-CUT 11.外围成型(試F.A 12.测试(E-TEST 13.FQC/FQA 14.沉锡 15.FQA 16.包装/出货 双面沉银制作流程图

1.开料-- 烘板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.字符 10.大板V-CUT 11.外围成型(試F.A 12.测试(E-TEST 13.FQC/FQA 14.沉银 15.FQA

16.包装/出货双面喷锡流制作程图 1.开料-- 烘板 2.钻孔 3.磨板

4.沉铜 5.加厚铜 6.线路(图形转移 7.蚀刻 8.AOI 9.湿绿油 10.字符 11.喷锡 12.大板V-CUT 13. 外围成型(試F.A 14. 测试(E-TEST 15.FQC/FQA 16.包装/出货

双面引线电金制作流程图 1.开料-- 烘板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移

6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.字符

10.引线图形电镀(电镀镍金 11.大板V-CUT 12.外围成型(試F.A 13.测试(E-TEST 14.FQC/FQA

15.包装/出货双面电金制作流程图 1.开料-- 烘板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移 6.图形电镀(电镀镍金 7.蚀刻 8.AOI 9.湿绿油

10.字符 11.大板V-CUT 12.外围成型(試F.A 13.测试(E-TEST 14.FQC/FQA 15.包装/出货

COP-E-01 附件 各种不同表面处理的制作流程 双面碳油+护铜 双面碳油 护铜(OSP 护铜 制作流程图 1.开料-- 烘 板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.字符 10.大板 V-CUT 11.碳油 12.外围成型(試 F.A 13. 测试(E-TEST) 14.FQC.FQA 15.OSP 16.FQA 17.包装/出货 双面碳油+喷锡制作流程图 双面碳油 喷锡制作流程图 1.开料-- 烘 板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.文字 10.碳油 11 喷锡 12. 大板 V-CUT 13.外围成型(試 F.A 14.测试(E-TEST) 15.FQC/FQA 16.包装/出货 第 6 页 共 6 页

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