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电子元器件插件工艺规
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. 文 件 修 订 记 录 No. 修正后版本 修正人 修 正 容 概 要 修正日期 1. 目的： 使手插件工作人员掌握基本的电子元件插件操作工艺；规了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求等容。使符合手工插件工序的基本作业要求和质量要求. 2. 围 . 理想状况(Target Condition) . 适用于本公司PCBA插件工艺操作和检查。 3. 职责 工程部：负责工艺文件制作及SOP插件工艺指导． 制造部:按此工艺文件要求进行作业。 品管部:按此工艺标准进行检查。 4. 定义： 插件是根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上. 5. 插件要点： 5.1.根据电路板元件丝印图，按照插件次序将元件插入电路板中 5.2.电路板若是双面板的，插件时要注意分清元件是从丝印面或是从非丝印面插入； 5.3.电路若是有两种或以上工作方式，插件时要注意分清各种电路的元件参数及其分布图； 5.4.小元件可以贴近电路板安装，功率大的电阻应距离电路板7～10mm，发热量较大的元器件如三端稳压块等按需要安装散热器，电阻的高度应一致及色环方向应一致； 5.5.注意有极性的元器件(如:二极管、电解电容等)和有方向的元器件(如IC、排阻、插座等)，插件时不得搞错其极性和方向； 6. 元件插件工艺与检验标准 6.1元器件的插装标准． 引线的直径D 或者厚度T 封装保护距离最小值d 塑封二极管 电阻 玻璃二极管，瓷封装电阻、电容, 金属膜电容 2.0mm 3.0mm 4.0mm 电解电容 功率半导体器件封装类型 TO-220 及以下 3.0mm 4.0mm / 2.0mm / / TO-247 及以上 3.0mm / / D（T）≤0.8mm 0.8mm 1.0mm 2.0mm 3.0mm 0.8mm＜D（T）＜1.2mm 不小于D或者T 1.2mm≤D（T） 不小于D或者T .
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电子元器件插件工艺规范
