0201无源组件贴装所面临的挑战

0201无源组件贴装所面临的挑战

肖恩·鲁宾逊(Shawn; Robinson); 詹姆士·莱姆拉格利尔(James; Lamuraglia); 无

【期刊名称】《《集成电路应用》》 【年(卷),期】2005(000)008

【摘要】与0603或0402等其它无源组件相比，0201无源组件具有更小、更轻的优点。由于产品设计和销售商都力求充分发挥这种小而轻的优势，所以0201无源组件的产量正在增长。不过，这种特性也要求SMT装配更加精密，并且制造商需要达到更高的装配技术水平和工艺能力。本文旨在阐述贴装设备如何以经济高效的途径发展，来支持与0402缺陷率相当的可靠耐用的0201工艺技术。

【总页数】3页(P.32-34)

【关键词】印刷电路板; 贴装技术; 0201无源组件; 标准

【作者】肖恩·鲁宾逊(Shawn; Robinson); 詹姆士·莱姆拉格利尔(James; Lamuraglia); 无

【作者单位】美国环球仪器公司(Universal; Instrument; Corporation); 恒信公关公司

【正文语种】中文 【中图分类】TN41 【相关文献】

1.0201无源组件贴装所面临的挑战 [J], 肖恩·鲁宾逊(Shawn Robinson); 詹姆士·莱姆拉格利尔(James Lamuraglia)

2.Q＆A：在倒装芯片与CSP组件贴装工艺中使用无铅焊料所面临的挑战 [J],