1、 有序晶体与无序晶体的X射线图谱有何区别？
有序晶体有衍射峰，无序晶体没有衍射峰
2、 疲劳断裂的宏观断口特征是什么？为什么？
(1)疲劳源 光亮度最大，由于在整个裂纹亚扩展的过程中断面不断挤压摩擦。
(2)疲劳区 判断疲劳裂纹的主要证据。特征：断口比较光滑并且分布有贝纹线，一般认为是由变动载荷引起的。以疲劳源为圆心的平行弧线。 (3)瞬断区 快速失稳扩展形成的端口区域
3、 透射电镜衍射图像的实质是什么？（倒易点阵）
与入射光线平行的晶带轴所对应的晶面的二维倒易点阵。
与晶体相对应的倒易点阵中，某一界面上阵点排列的像。像是放大的，倒易点阵中的每一个点都代表着一组晶面，倒异矢量与同指数晶面的发祥相平行，倒异矢量的模的大小就是晶面间距的倒数。
4、 为什么陶瓷的导热率比金属要低？
电子导热系数大于格波导热系数，陶瓷的自由电子比较少。
5、 让一材料强度、硬度提高而不发生相变，有什么途径？
加工硬化，渗碳渗氮，滚压，喷丸。
6、 如何获得单晶？
1、在金属熔体中只能形成一个晶核。可以引入籽晶或自发形核，尽量地减少杂质的
含量，避免非均质形核。
2、固—液界面前沿的熔体应处于过热状态，结晶过程的潜热只能通过生长着的晶体导出，即单向凝固方式。
3、固—液界面前沿不允许有温度过冷和成分过冷，以避免固—液界面不稳定而长出胞状晶或柱状晶。
4、避免搅拌和震荡。
7、 解理断裂是什么？特征？
金属材料在一定条件下，当外加正应力达到一定数值后，以极快的速率沿着一定晶体学平面产生的穿晶断裂。解理面一般是低指数晶面或者表面能最低的晶面。 特征有：舌状花样，解理台阶，河流花样。
（剪切断裂：金属材料在切应力的作用下沿着滑移面分离而造成的滑移面分离断裂，其中又分滑断和微孔聚集型断裂。）
8、 喷丸是什么？原理？作用？喷丸后可不可以进行热处理？ 利用高速丸流的冲击作用清理和强化基体表面的过程。（用压缩空气将坚硬的小弹丸高速击打在工件表面，使机件表面产生局部形变强化，同时因塑变层周围的弹性约束，又在塑变层内产生残余压应力。
喷丸可以在表面形成压应力，减少表面的缺陷。清理作用：清理表面的污垢，锈皮。 不可以进行热处理，喷丸是在热处理之后进行的。强度越高，喷丸效果越好，所以一般是在热处理之后进行的，
9、 表面张力的衡量？浸润角？
与温度有关，温度升高表面张力减小。曲率大（曲率半径小），表面张力越大。溶质表面排列越紧密，表面张力越小。
气液界面和液固界面的角度。润湿角大于90度是润湿的，小于90度不是润湿。
10、粒状珠光体为什么是圆的？随时间延长为什么会变大？ 回答粒状珠光体的形成过程。因为只有是球形的碳化物，每一点的曲率相同，溶解度才相同，才能达到平衡。
随时间延长，为了降低界面能，降低系统能量，粒状珠光体倾向于长大。
11、电子探针有哪些分析方法？
定性分析：定点分析，线分析，测量某一个元素在一条线上的面分析。 定量分析：通过测得的特征x 射线的强度定量分析。
扫描电镜：成分分析（定性定量）背散射电子可以测成分。
投射电镜：可以做微区的结构分析（X射线做不到），形貌观察
XRD：主要是测晶体结构和点阵常数，织构，宏观内应力，物体的成分分析。
12、如何确定X射线的电压值？
工作电压为K系激发电压的3-5倍时，特征谱线强度和连续谱线强度之比最大。
13、如何用X射线测内应力？其衍射峰有何变化？（移动）
宏观应力（残余应力，晶粒之间大范围内存在）：使得衍射峰移动。 微观应力（晶粒内部）：使得衍射峰宽化。（宽化还有其他原因:仪器宽化，x射线不单色，不绝对平行，晶粒太过细小。
晶格畸变：使衍射峰变弱。 14、X光管为什么需要一个电压？
产生x射线需使电子做定向高速运动后撞击靶材。
15、两个金属片挨在一起，受热为什么会变形？（热导率不同）
因为两个金属片的热导率以及热膨胀系数有差别，故热膨胀后相互牵制，故会变形。 16、光学系统中为什么要设置光阑和狭缝？
光阑主要用在电子显微镜里，是为了挡住多余的大角度散射的电子，使入射电子束尽量平行和单色。
狭缝主要用在X射线衍射仪里，是为了保证入射X射线水平方向的发散度，保证x 射线的单色性。
17、什么是衬度？有哪些衬度?
衬度即是像面上相邻部份间的黑白对比度或颜色差。有衍射衬度，质厚衬度，相位衬度。 18\\\\冲击载荷下的断口特征？为什么？
19、什么是应变硬化？在工程上有何应用？
经过屈服滑移后材料抵抗变形的能力增加了。
20、奥氏体的组织特征？
组织：等轴状的多边形晶粒，晶内常见相变孪晶。
22、晶体和非晶体都有哪些区别？
晶粒:长程有序，有平移对称性，有旋转对称性。有固定的熔点，有各项异性的特点。 非晶体：短程有序，有旋转对称性，没有平移对称性。
23、齿轮一般会在哪里损坏？为什么？ 齿面：齿面磨损，齿面胶合 齿根：断裂。
24、加工硬化对材料成型有什么作用？ 保证加大的均匀变形。 25、（这个我同学也回忆不起来了）物理化学里有一个常数，好像是25J/mol还是25多少，为什么这个常数是这个数？
26、晶带定律
一个晶带轴上的晶面在零层倒易点阵上的倒异矢量与晶带轴垂直。
27、费米面
就一个由费米子组成的微观体系而言，每个费米子都处在各自的量子能态上。现在假想 把所有的费米子从这些量子态上移开。之后再把这些费米子按照一定的规则（例如泡利原理等）填充在各个可供占据的量子能态上，并且这种填充过程中每个费米子都占据 最低的可供占据的量子态。最后一个费米子占据着的量子态 即可粗略理解为费米能级。
28、费米能级
29、第二类回火脆性
----------------------------------分割线 以下是这次面试的题目------------------------------------ 30：正火和淬火的区别？ 正火 温度 Ac3或Acm以上适当温度 冷却方式 空冷 得到的组织 珠光体类组织 目的 （1）改善钢的切削加工性能；（低碳钢） （2）消除热加工缺陷组织，均匀组织，细化晶粒，消除内应力；（中碳钢） （3）消除过共析钢的网状碳化物，便于球化处理； （4）提高普通结构零件的机械性能。 淬火 Ac3或Ac1以水冷 上一定温度 油冷 盐水冷 大于临界冷却速度 B（等温淬火） 使奥氏体化后的工件获得尽量多得马氏体并M 配以不同温度回火获得各种需要的性能。
31：什么是石墨化
钢中渗碳体分解成为游离碳并以石墨形式析出，在钢中形成石墨夹杂的现象 1、对于珠光体钢：是低碳珠光体耐热钢组织变化中最危险的组织 渗碳体分解出石墨
Fe3C＝3Fe＋G（石墨）
后果：钢的蠕变极限，持久强度，塑性，韧性明显下降。
32：氯化钠和铜的晶体结构的异同。
两者都是面心立方，氯化钠是钠离子和氯离子的复式格子构成。键和方式是离子键，结合力较大，熔点高
铜是铜原子构成，键和方式是金属键。
33：P以及其性能
P：共析钢加热奥氏体化后缓慢冷却，在稍低于A1线的温度时奥氏体分解为铁素体与渗碳体的混合物，称为珠光体，其典型形态层片状或者层状。 片层珠光体性能： 粒状珠光体性能：
34：断口形貌观察，夹杂物和断口分析，要怎么设计实验流程。
我的回答：从最简单的金相显微镜开始，然后SEM形貌分析，电子探针成分分析。 用光学显微镜大致观察断口形貌，随后对断口进行抛光，但不进行腐蚀，用电子探针的WDS进行面分析，得到夹杂物的分布和形态。最后，对端口进行抛光和腐蚀，在晶相显微镜下观察裂纹与
35:GCr15，1Cr18是什么钢，含碳量。 GCr15轴承钢，0.95%-1.15%C
1Cr18
36：P,M,B如何得到？
正火或者退火；淬火；等温淬火。
37：怎么细晶强化？ 怎么得到细晶：
1) 通过合理的热处理：控制加热温度和保温时间，防止晶粒长大；过共析钢在两相区淬火，剩余碳化物阻止晶粒长大；添加细化晶粒的元素，析出弥散碳化物阻碍晶粒长大；
2) 通过控冷控扎，高温形变处理等，增大形核部位，降低形核温度，细化晶粒。 3) 通过控制铸造过程：孕育处理和变质处理；搅拌；增大内生生核，减小G/R，增大冷却速度，降低过热度，采用蓄热系数较大的铸型，改善浇注方法等。
细晶强化的机理：
38：TEM的衬度有哪几个？
衬度是指不同区域间明暗程度的差别。
质厚衬度：不同微区间存在的原子序数或者厚度的差异而产生的。
衍射衬度：由于晶体取向不同或者晶体结构不同，满足布拉格衍射的条件不同从而产生。 相位衬度：投射束和衍射束重新组合。
39：高速钢，含碳量…………
是一种可制备高速切削刃具的钢种
0.70～1.65%C，由大量W，Mo，Cr，V，Co等元素组成的高碳高合金钢。 主要是析出弥散的强碳化物二次硬化，提高红硬性（W，Mo，Cr，Co有助于）；提高淬透性、回火稳定性；降低回火脆性（Mo，V）；形成碳化物提高耐磨性（W，Mo，V）；提高耐腐蚀性能，减少粘刀现象，改善切削性能（Cr）等等。 40：形核率和形核功的公式？ 我不会打，自己看材科P231页
41：Cr.V.Mo,W的作用分别是什么？
Cr：铁素体形成元素，缩小奥氏体相区。铬的碳化物比较稳定，不易长大，能够细化晶粒，提高红硬性。形成三氧化二铬，可以提高抗氧化性和热强性。
V：强碳化物形成元素，VC稳定性好，能够提高钢的热强性，提高高速钢的红硬性，耐磨性；VC细小弥散分布，能够细化晶粒。
Mo：有效的提高淬透性；抑制钢中有害元素的偏聚，从而消除或者减轻钢的回火脆性。 强碳化物形成元素……
W：与Mo相似，它的碳化物和氮化物更耐磨。
42：合金元素的作用？
这道题可能问你，屏幕上的元素中哪些元素可以用于“”钢，有什么作用。所以，要熟悉不同的钢种合金元素的作用。
大连理工大学研究生复试面试题目
