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OB2262/OB2263
设计指导
考虑外接R-C网络，但建议R-C的取值不宜过大，否则可能会引起电流反馈信号的失真过大，导致系统启动或输出端短路时MOSFE漏源端电压Vds过高等常见的系统异常现象。
5. Gate端驱动信号输出： 芯片采用图腾结构驱动输出，可直接驱动MOSFET。同时芯片还内置了一个18V的驱动输出钳位电路，防止由于某种原因导致系统驱动输出电压过高使MOSFET的栅极击穿。 为改善系统EMI，芯片设计时对驱动信号进行了软驱动优化处理。 6. 动态响应(DNY)的调整： 好。通过分析图7的电路，对调整系统的动态响应特性是很有帮助的。 RFBFBCFBRbiasRdVoRFOB431l tOn-Br 8. 系统进入间歇工作模式(Burst mode)的条件： 为使系统在空载或轻载的待机模式下尽可能的降低系统整机的损耗，达到国际能源机构最新的推荐标准，OB2262/63为系统提供了较为人称道的间歇工作模式(Burst Model)，当0.9V ight 图7 对芯片而言，整个系统的环路响应是芯片的FB端通过检测U3光耦反馈传输过来的信号强度及信号变化来进行控制的，系统的响应特性不仅与OB431的增益有关，而且与光耦的传输特性有关。为了使系统具有较好的动态响应特性，我们需要调节OB431的 反馈增益环路相关元件RF与CF的值，使环路具有较高的增益，另外需要调节Rd的值(Rd的取值不宜过大)，使U3光耦发射二极管端能够把次级变化的信号转化为电流变化信号，并迅速的反馈到芯片的FB端进行跟随控制。 注意：OB431的最小工作电流IF值为1mA，但是这个值并不是OB431稳定工作的最小值，具体的值不同公司生产的会有所不同，设计参考值一般为2～5mA；设计中建议给OB431提供1个偏置电阻以方便调整环路的稳定性。 confidentiao MCFR2U3817CaxiwR1 orld 从动态响应的原理来看，系统要具有较快的环路响应特性才能使系统的动态响应特性较 http://www.elecfans.com 电子发烧友 http://bbs.elecfans.com 电子技术论坛 OB2262/OB2263 设计指导 9. 内置保护说明： 9.1 短路保护(SCP)、过流保护(OCP)及过功率保护(OPP/OLP)： 芯片SENSE端通过监控系统初级侧(一次侧)流过主开关管的电流信号活动，芯片能检测到系统过流或过功率的状况。当系统输出发生短路、过流或过功率现象时，如果SENSE端的电压VTH_OC超过0.75V(典型值)时，Gate端输出脉宽将会被限制输出，这时系统处于恒功率输出状态Po=Vo*Io，即如果增加输出负载电流，那么系统输出电压相应会下降，FB相应上升；当这种现象持续35mS(典型值，f=65KHz)后，芯片将使系统进入过功率保护(OLP)状态，Gate会立即关闭输出，保护整个系统，然后芯片重新启动，Gate输出驱动信号，当故障依然存在时系统将重复上述现象。当系统进入过功率保护状态时，系统损耗的平均功率是较低的。 OB2262/63系列芯片都内置有欠压保护电路(UVLO)，当VDD端电压小于9.8Vmax时(考虑温度的影响建议设计参考值为10.3V)，芯片就会进入欠压保护状态，这时Gate停止输出PWM。 注意：设计中需要检查交流输入全电压范围内当输出负载瞬间由满载转为空载时芯 片的Vdd端电压是否受影响而误触发UVLO,即Vdd端电压瞬时低于9.8V(考虑温度的影 响建议设计参考值为10.3V)，这样很容易造成空载电压不稳现象，解决方案见〝10. 输出 电压不稳调整方案〞的叙述。 由于系统工作一般会跨越电流连续(CCM)及电流不连续(DCM) 使用Flyback架构的系统，O?On-Bright Electronics Page 7 of 8 V0.1 2005-12-28 n-Bright10. 输出电压不稳调整方案 两种模式。如果系统参数不匹配，那么这种工作模式将很容易导致大信号不稳现象发生，在系统板上具体现象表现为： 1） 输出空载电压不稳定。 2） 输出负载突然由满载切换为空载的情况易造成输出电压不稳定。 3） Overshoot/Undershoot性能较差。 如设计中遇到以上现象，请先检查系统在输出空载且输入电压在90～264Vac的情况下，芯片的Vdd端(7脚)的电压是否达到稳定的Burst Model门限电压值(Vth_burst≈11.3V)，考虑到系统温度的影响，设计中建议该门限电压值Vth_burst＞11.3V；其次check系统的环路是否真的处于稳定状态。如果以上均确定没有问题，建议进行如下几点的调整方案： 1） 适当增加Vdd端电容(如图2的C1)的容值。 2） 适当减少Vdd端限流电阻(如图2的R4)的阻值。这里特别说明，OB2262/63的OCP不是依靠Vdd的电压下降进行保护的，如：OBPD15W-LXXA Demo Board该位置的取值就为0 Ohm。 confidentia 9.3 欠压保护(UVLO)： l tOB2262/63 芯片VDD端内置有优异的过压钳位电路，当VDD端电压由于系统发生异常导致Vdd电压上升到34.0V(典型值)时，芯片会自动进入过压钳位状态，同时Gate停止输出脉宽，从而保护整个系统的安全。 注意：Vdd钳位电路能承受的电流大约为10mA(rms)，如果系统由于其他原因导致Vdd钳位电路动作后Vdd端电压仍然持续上升且超过芯片的耐受能力，那么芯片就可能会被烧毁。 o Maxiw 9.2 过压钳位(VDD clamp)： orld http://www.elecfans.com 电子发烧友 http://bbs.elecfans.com 电子技术论坛 OB2262/OB2263 设计指导 3） 在满足系统省功要求的情况下在次级增加较小的假负载。 如果进行以上调整后仍然感到不满意，综合考虑省功﹑缩短启动时间及方便调整大信号不稳等因数，较强力推荐图4的典型应用电路，特别在大功率输出的应用场合。值得提醒的是，在使用图4的电路时需要注意调整C2及C3的容值搭配，保证输出负载发生突变现象的情况下(如：满载突然转空载的情况)，C2的能量能够较长时间维持芯片稳定工作而不会误触发UVLO(9.8Vmax，考虑温度影响建议设计参考值为10.3V)，否则系统又有可能进入大信号不稳现象。 O?On-Bright Electronics Page 8 of 8 V0.1 2005-12-28 n-Bright confidential to Maxiworld
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