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PCB工艺设计规范
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生效日期： 2013.05.03 编制 审核 批准 分发号： （受控印章）
广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司
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文件标题 文件编号 广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司 驱动板PCB工艺设计规范 生效日期 2013.05.03 版本/次 页 码 A/0 版本号 修订 次数 修改 章节 修改页码 更改内容简述 生效日期
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文件标题 文件编号 广州冠今电子科技有限公司 佛山冠今光电科技有限公司 驱动板PCB工艺设计规范 生效日期 2013.05.03 版本/次 页 码 A/0
1.0 目的
本规范用于冠今PCB排版设计时的工艺性要求，使生产出的PCB板能符合一定的生产工艺要求，更好的保证生产质量和生产效率。
2.0 适用范围
该规范主要描述在生产过程中出现的PCB设计问题及相应改善方法；本规范描述的规范要求与PCB设计规范并不矛盾。在PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。
3.0 职责和权限
研发部负责PCB设计工作，生产制造部负责PCB评价、评审工作。研发部设计提供的PCB由生产制造部组
织相关专业人员进行评审并反馈研发部设计进行修改。原则上所有PCB文件在提供给厂家生产样品之前必须经过工艺人员评审。
4.0 定义和缩略语
无
5.0 规范内容 5.1 热设计
1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
2、较高的组件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。 3、散热器的放置应考虑利于对流。
4、温度敏感器件应考虑远离热源。对于自身温升高于30℃的热源，一般要求如下： a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥ 2.5mm； b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥ 4.0mm。
注：若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 5、为避免焊盘拉裂等问题，组件的焊盘尽量不采用隔热带与焊盘相连的方式（如图1所示）。特殊情况下需要使用“米”字或“十”字形连接时，生产中应密切注意焊盘损坏或拉裂的问题。 受控文件，请妥善保管，不得随意涂改 未经许可，不得擅自复印
PCB工艺的设计规范标准[详]
