SMT 钢网设计规范
焊膏印刷是表面贴装工艺流程中关键的工序之一，其印刷质量直接影响到印刷电路板贴装件的质量。在提高焊膏印刷质量的过程中，SMT印刷钢网的设计对提高焊膏质量起了至关重要的作用。下面针对SMT的钢网设计作详细介绍，共设计者参考使用。
一、 钢网的制造的方法介绍：
SMT钢网制造一般有如下几种方法：化学蚀刻；激光刻制；电铸。了解钢网的制造方法，可以使设计者更好地选择适合该产品的钢网加工手段，从而达到节约成本，提高光网质量的目的。
化学蚀刻：化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工
具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。该技术的固有特性是形成刀锋、或沙漏形状。因此化学蚀刻的网板误差大，对于0.5间距的部品不可使用。
激光刻制：直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。
因此，消除了位置不正的机会，模板制作有良好的位置精度和可再生产性。Gerber文件，在作必要修改后，传送到(和直接驱动)激光机，物理干涉少，出错机会少。但是激光切割器产生少量的熔渣，及孔壁粗糙，对锡膏印刷后脱模产生影响。但是这种影响可以通过另一种后端处理，电抛光解决。电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸浴中来达到的。电流使腐蚀剂首先侵蚀孔的较粗糙表面，对孔壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用，结果得到“抛光”的效果，然后，在腐蚀剂对顶面和底面作用之前，将金属箔移走，这样，孔壁表面被抛光。
必须知道：激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工艺，如增扩孔，修改形状等。 电铸：电铸成形，一种递增而不是递减的工艺。该工艺过在一个需要开孔的基板上使用显影光
刻胶(photoresist)，然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。镍原子被光刻胶偏转，产生一个梯形孔壁。然后，将模板从基板取下，顶面变成接触面，产生密封效果。利用此工艺作成的钢网具有内在梯形的光滑孔壁，能很好的将锡膏释放在基板上，脱模效果好。可用于间距较密和尺寸较小的部品。但是此钢网在清洗时用力过大会导致密封块掉落。
二、 锡膏钢网的可制造性设计
为了使锡膏印刷后能够很好地在PCB焊盘上成形，钢网在设计时对厚度的选择应充分考虑。
一般认为Aspect Ratio(宽厚比)应大于3/2：Area Ratio(面积比)应大于2/3：但是根据公司加工产品的特点和钢网设计经验认为Aspect Ratio(宽厚比)应控制在大于3：Area Ratio(面积比)应控制在大于1，按这样的要求设计出来的网板会更能满足实际生产品质需求。
图1 Aspect Ratio=W / T>3 L Area Ratio=L*W/(2*(L+W)*T)>1
注：面积比表示钢网上或下表面的面积与
T W 钢网4个侧面积之和的比。
例如：公制为1005形贴片电容，焊盘宽20mil(1mil=0.0254mm),长20mil,网板厚度通过上述计算应为：钢网厚度应小于0.14mm，一般选择0.13mm厚的钢网,1608型部品钢网选择0.15mm厚.焊盘为0.45mm的BGA,通过计算网板厚度选择0.10mm. 从目前生产产品的特点看，对于锡膏产品而言，钢网的厚度不大于0.20mm。 以上是从印刷成形方面阐述了钢网厚度的选择，但是要保证下锡量和焊盘的上锡量，还得考虑钢网的开口尺寸。
三、 锡膏产品钢网开口尺寸的设计
要能够合理地进行网板尺寸设计，必须要先了解各部品焊盘的设计要领，以下先作简单介绍： X 元件型号 （公制） 0603 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564 元件型号 长 宽 焊盘内距（英制） （Xmm） （Ymm） （Gmm） 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 1825 0.330 0.635 0.889 1.422 1.651 2.540 3.048 6.350 0.254 0.508 0.635 1.016 1.270 1.778 1.778 1.778 0.254 0.406 G 0.762 1.016 1.778 2.032 3.048 3.048 Y 以上焊盘尺寸设计为标准设计，当客户根据PCB布线需要时，经常对焊盘尺寸发生改变，使其影响钢网的开口尺寸，因此焊盘尺寸还需根据产品具体而定。 各部品钢网开口尺寸如下表1 序号 零件类型 原焊盘尺寸 单位：mm 0.33 设计要点 钢网开口尺寸 单位;mm 0.33 详细说明 0.25 0.25 1 CHIP 0603型 防立碑 X：不变 Y：不变 内距：不变 钢网厚度：0.1mm 0.25 0.25 0.64 0.50 0.64 0.50 2 CHIP 1005型 防立碑 防锡珠 X：不变 Y：不变 内距：0.4mm→0.5mm 钢网厚度：0.13 0.400 0.50
0.90 0.64 0.90 0.80 3 CHIP 1608型 防锡珠 保证上锡量 0.305 X:不变 Y:0.64mm→0.80mm 内距：不变 形状如图，开口尺寸为长、宽的1/3 钢网厚度：0.15mm 0.254 1.42 0.76 1.02 0.76 1.27 1.22 4 CHIP 2125型 防锡珠 保证上锡量 0.42 X:1.42mm→1.27mm Y:1.02mm→1.22mm 内距：不变 形状如图，开口尺寸为长、宽的1/3 钢网厚度：0.18mm 0.4 1.02 1.65 1.02 1.27 1.52 5 CHIP 3216型 防锡珠 0.51 X:1.65mm→1.52mm Y:1.27mm→1.47mm 内距：不变 形状如图，开口尺寸为长、宽的1/3 钢网厚度：0.18mm; 1.47 0.5 2.54 1.78 1.78 1.78 2.34 6 CHIP 3225型 (电阻) 防锡珠 0.51 X:2.54mm→2.34mm（X-0.2mm） Y: 1.78mm→1.98mm 内距：2.0mm→2.2(G+0.2) 形状如图，开口尺寸为￠20mil 钢网厚度:0.18mm 1.98 0.51 2.2 2.0
3.05 1.78 2.85 7 CHIP 4532型 （电阻） 防锡珠 0.75 X:3.05mm→2.85mm Y:1.78mm→1.98mm 内距：3.05→3.25mm(G+0.2) 形状如图，开口尺寸为￠0.75 钢网厚度：0.2mm 1.98 0.75 6.35 3.05 1.78 3.25 6.15 8 CHIP 4564型 （电阻） 防锡珠 1.27 X:6.35mm→6.15mm（X-0.2mm） Y:1.78mm→1.98mm 内距：3.05mm→3.25mm(G+0.2mm) 形状如图，开口尺寸为￠50mil 钢网厚度：0.2mm 1.98 2.54 0.75 3.25 3.05 2.30 9 CHIP 3225型 (电容) 防锡珠 0.77 X:2.54mm→2.30（X-0.24mm） Y: 1.78mm→1.98mm 内距：2.0mm→2.4mm (G+0.4mm) 形状如图，开口尺寸为长宽的1/3 钢网厚度:0.18mm 1.98 3.05 1.78 2.0 1.78 0.66 2.40 2.8 10 CHIP 4532型 （电容） 防锡珠 1.016 X:3.05→2.8mm（X-0.25mm） Y: 1.78mm→1.98mm 内距：3.05mm→3.45mm （G+0.4mm) 形状如图，开口尺寸为长宽的1/3 钢网厚度：0.2mm 1.98 0.66 3.05 3.45
6.35 1.78 6.10 11 CHIP 4564型 （电容） 防锡珠 1.016 X:6.35mm→6.1mm（X-0.25mm） Y: 1.78mm→1.98mm 内距：3.05mm→3.45mm （G+0.4mm) 形状如图，开口尺寸为长宽的1/3 钢网厚度：0.2mm 1.98 0.66 X Y 3.05 3.45 防锡珠、短路 保证上锡量 X Y 1/3Y G+1 1/3X 削成六角形，尺寸详见右图 钢网厚度：0.15mm，0.18mm(根据大小而定) 12 铝质电容 G 3.0 防锡珠 保证上锡量 防止印刷缺损 防锡珠 保证上锡量 防止印刷缺损 4.20 2.75 13 电感线圈 （小型黑色椭圆形） X:3.0mm→2.75mm（X-0.25mm） Y: 1.98mm→2.24mm 内距：4.42mm→5.20mm （G+0.78mm) 钢网厚度：0.18mm 2.24 1.98 4.42 5.20 6.0 5.75 14 电感线圈 （大型黑色椭圆形） X:6.0mm→5.75mm（X-0.25mm） Y: 4.20mm→4.7mm 内距：不变 蓝色线条为对角线加强筋 钢网厚度：0.2mm 4.72 5.72 5.72
SMT 钢网设计规范新
