变更履历 修订版次 A1 修订内容 新版发行 修订时间 2014/12/11 批准记录 拟制/日期 | 批准/日期 审核/日期 1.0目的
适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCE枫、PCEA板。
2.0规定 2.1概述：
为规范、指引潮湿敏感元器件、PCE、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为， 特制定本规范。 2.2术语定义
SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD （Plastic Surface Mount Devices）,也 即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项冃描述的器件。
项目描述 sop X X soic (so) X X SOJ X X 说 明 塑封小外形封装元件（含表面贴装更压器等） 塑封小外形封装1C （集成电路） J引脚小外形封装1C W. .V
MSOP X X SSOP X X TSOP X X TSSOP X X TVSOP X X PQFP X X (P) BGA X X PLCC X X 封装名称缩写
微型小外形封装1C 缩小型小外形封装1C 薄型小外形封装IC 薄型细间距小外形封装1C 薄型超细间距小外形封装1C 塑封四面引出扁平封装1C 球栅阵列封装1C 塑封芯片载体封装IC 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或 分层的器件，基本上都是SMPo 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。 存储期限：是指元器件从生产F1期到使用F1期间的允许晟长保存时间。 PCB：印制电路根，printed circuit board的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件 或印制线路以及两者结合的导电图形的印制扳。 检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造耒超过一个月时间 并一次送检的产品，谓之检验批。 2.3操作指导说明 烘烤所涉及的设备 a） 柜式高温烘箱。 b） 柜式低温、除湿烘箱。 c） 防静电、耐高温的托盘。 d） 防静电手腕带。 2.3.1潮湿敏感器件存储 2.3.1.1包装要求 潮沒敏感等级 w.
包装袋 干燥材料 潮沒显示卡 瞥告标签 .V
(Bag) 1 2 2a ~5n
(Desiccant) (HIC) (Warning Label) 无要求 MBB要求 MBB要求 无要求 要求 要求 特殊干燥材料 无要求 要求 要求 要求 无要求 要求 要求 要求 6 特殊MBB 潮湿敕感器件包装要求
其中：
MBB： Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；
干燥材料：必须满足MIL-P-3464 Class II标准的干燥材料；
H1C： Humidity Indicator Card, 即防潮包装袋內的满足NUL-I-8835^
MIL-P-116, Method II等标
准要求的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的潮湿程度（一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的梅对 湿度值，如：8%、10%、20%等（见图1）,各圆囲內原色为色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时， 表明袋內巳达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色交为淡红色时，则表明袋内巳超过该圆囲 对应的相对湿度）；如杲湿度指示卡指示袋內湿度巳达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定 执行，如栗厂家来提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH）,零要对器件进行烘烤后再焊接。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会更红，如杲拆封后干燥 剂袋内有晶体巳变为红色，则表明器件巳受潮，生产前需要烘烤。
MS1L: Moisture-sensitive identification label,即潮敏标签（见图1）,用来指示包装袋内装的爱潮湿敏 感器件。
w. .V
警■告标签:Caution Label9 即防潮包装袋夕卜含MSIL (Moisture Sensitive Identification Label)符号、芯片 的潮湿敏感等圾、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件71包装袋本身密封日期等倍息 的标签，图1:
Moisture-sensitive identification label (Exainplc)i
Indicator
Bake Units if Pink
20%
r l /
CAUTION
\\
Thit bag contains
I ------- 1
If Blank sec jdiaxeil
XjV MOISTURE5E NSrrrVE DEUICES I _____________ I 1 Calculated sher life n i^aled bap 12 nanehs； at < 40 rekt^ahumdit^ (RH) 2 Paakpackags body lernperatura IF 2lark. ”?工bar d? —I C 3 Aller fc opened. (Jevice^that will be subjected to renew ^oHer ■or other hioih temoer atire proce ss must q) Lbstod iwithira htourfi. of fact ay If SarM “4KxrtSir ewlelatel d?Jrt^iUh4 W 30 Change Desiccant if Pink Discard ifCircles Overrun Avoid Metal Contact b) don>dat<：10U 口 H 4 Devices require bake before mounting, if a) Hj^idtvI^iCfitcr Card 临、1Q%以蚀传唄岀 23 4 5°C b} 3a or Jb niol met 5 ifbahng is required aevlcesmay De tMKed nours at 125 ± 5 -C Note If doAica caneainan; ca^nol be sajkiacted to Hgh iorrparj>iura or GhoH* ZkA aradougd. reftrenoo IPC^J EDEG J-S1DX)33 fcnb亡o preoadwro Bag Seal Daoe iraunk Ude: Level and body temperature defined by IPC/JBDEC J-STB-020? Sample humidity i ndica tor card Moisturc-scnsithc caution label (Exampk) 图2: HUMIDITY INDICATOR 10% DANGER IF PINK _/ CHANGE DESICCANT oooooo 20% 30% 40% 50% 60% READ AT LAVENDER BETWEEN PINK & BLUE 图1与2 潮敏指示卡、潮墩标签、潮墩普告标签示例 引脚镀银器件比较容易硫化,对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装,且需采用热压封口以加强密 封作用。 最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被剌穿. -2.3.1.2存储条件 w. 仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一： a、 保持在有干燥材料的MBE密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。 b、 存储在Mcdry干燥箱内（相对湿度设置5%RH）。 2.3.1.3拆封后存放条件及最大时间 表2中器件拆封后最大存放时间一般都是在温度低于3（）°C、RH （相对湿度）小于60%的情况 下确定的，但因实际存储环境不能满足该条件，根据JEDEC标准及实际情况，对我司潮敏器件 的存放按照降额执行，如表3所示： 拆封后存放条件及最大 拆封后存放条件及最大 时拆封后存放条件及最大 MSL 间（降额1） 时间（降额2） 时间（标准） 1 2 2a 3 4 5 5a 无限制，＜ 85%RH 一年，＜30°C/60%RH 四周，＜30°C/60%RH 一周，＜30°C/60%RH 无限制，＜ 85%RH 半年，＜30°C/70%RH 1()天，＜ 30cC /70%RH 无限制，＜ 85%RH 3月，＜3O°C/85%RH 7天，＜30°C/85%RH 72小时，＜ 30cC /70%RH 36小时，＜ 3()°C /85%RH 18小时,＜30°C/85%RH 72小时，＜ 30°C /60%RH 36小时，＜ 30cC /70%RH 48小时,＜ 30°C /60%RH 24小时，＜ 30cC /70%RH 12小时,＜ 30°C /85%RH 24小时，＜ 30°C /60%RH 12小时，＜ 30cC /70%RH 8小时，＜30°C/85%RH 使用前烘烤，烘烤后晟 大使用前烘烤，烘烤后在M 使用前烘烤，烘烤后在 6 存放时间按警告标签 要求 C /85%RH 条件下 2 30°C /70%RH条件下3小 ＜ 30°时内完成焊接 小时内完成焊接 拆封后最大存放时间（降额） 注：在RH ＞85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级以上（包括2级）潮湿敏 感器件必须烘烤再进行焊接。 2.3.1.4烘烤技术要求 2级以上（包括2级）潮湿敏感器件，著超过拆封后存放条件及晟大时间要求，或密封包装 下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或 超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊接 前必须进行烘烤。 对于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求进行烘烤，对于厂家没有相应 要求的，可采用以下两个条件之一进行烘烤（已呎湿IC完全可以烘烤也必须烘烤），高温烘烤 条件见表4。 W. .V
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用规范
