半导体封装
根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括 JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。 本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。
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对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP等。
如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT等。
作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。
注：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。
DIP
主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明
有时也称为“DIL”，但在本网站上，它们被统称为“DIP”，DIP(双列
塑料DIP封装。有时也称为“PDIP”，但在本是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽直插式封
网站上它们被统称为“DIP”。
管针脚间距通常为2.54毫米 (100密耳)，但也有些封装装) 的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。 DIP拥有6-64个CDIP(陶瓷陶瓷DIP封装。有时也称为“CERDIP”，但在针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫DIP) 米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。
WDIP(窗口DIP)
本网站上它们被统称为“CDIP”。
一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但ST （ST Microelectronics）公司称之为“FDIP”。在本网站上，它们被统称为“WDIP”。 能够通过引脚散除IC所产生的热量的一种
功率DIP DIP封装类型。大多数此类封装都使用统称
为接地端子的引脚沿中心围成一圈。
SIP
主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明
有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为SIP(单列拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。“SIP”，是指引脚从封装的一侧引出的一种通孔直插式封请注意，其中有许多具有采用散热结构的特殊形状。
贴装型封装。当贴装到印刷电路板时，它与电装) 路板垂直。
另外，它与TO220无明显差别。
从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形
ZIP(Z形直状。封装一侧的针脚间距为1.27毫米 (50密耳)，但插式封装) 在插入印刷电路板时会变成2.54毫米(100密耳)。拥
有12-40个针脚。
QFP
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表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引QFP(四侧
出。其特征是引线为鸥翼形(“L”形)。拥有多种针脚引脚扁平封该描述常用于标准QFP封装。 间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米、装)
0.4毫米和0.3毫米。其名称有时会被混淆。QFPFQFP(细密指针脚的间距小于0.65毫米。一些制造商使用封装的缺点是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。 间距 QFP) 该名称。
HQFP(带散热
器
的带散热器的QFP封装 。
QFP) LQFP(薄型QFP)
厚度为1.4毫米的薄型QFP封装 。
符合JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准的
MQFP(公制一种QFP分类。它是指针脚间距介于1.0～0.65QFP)
毫米，本体厚度为3.8～2.0毫米的标准QFP封装。
在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度
MQFP(超薄QFP)
为1.27毫米(50密耳)或更小的超薄QFP封装。封装主体的厚度约为1.00毫米，拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。拥有44 - 120个针脚。
VQFP(微型QFP)
小型QFP封装的一种，针脚间距为 0.5毫米。封装主体的厚度约为1.5毫米。目前它被包括在LQFP分类中，但有些制造商仍然使用该名称。
J形引线
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表面贴装型封装的一种。其特征是
引脚从封装的两侧引出。之所以叫此名称，是因为引线的形状
SOJ(小外形J
引线为“J”形。与QFP等封装相比，如同字母“J”。通常由塑料制成，常用于LSI存储器，如DRAM、
形引线封装)
J形引线不容易变形并且易于操SRAM等。针脚间距为1.27毫米(50密耳)。拥有20 - 40个针
作。 脚。
PLCC(带引线J形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。针脚间的塑料芯片载距 为1.27毫米(50密耳)，拥有18-84个针脚。在QFJ 和 JEITA体)
标准中也使用该名称。
CLCC(带引线J形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。带有窗的陶瓷芯片载口的封装用于紫外线消除型EPROM微机电路以及带有体) TSOC
EPROM 的微机电路等。
一种具有较少针脚的SOJ 封装。针脚间距与SOJ一样，均为1.27毫米(50密耳)，但主体尺寸较小。
格栅阵列
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引线在封装的一侧被
通孔贴装型封装之一。这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部(象指甲刷
排列成格栅状的一种一样)的一种封装类型。当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷PGA封装。
PGA(针
封装类型，可分为两用于高速和大规模逻辑LSI，针脚间距为 2.54毫米(100密耳)，拥有64 - 447
栅阵列)
种：通孔贴装PGA型个针脚。另外还有塑料PGA封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧树脂印刷和表面贴装BGA型。
电路板的封装基材。
表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线。
PGA(球栅阵列)
LSI 芯片被贴装至印刷电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。它是一种不少于 200个针脚的 LSI封装，封装主体的尺寸能够比QFP更小，并且无需担心引线发生变形。因为其引线电感小于QFP，所以能够用于高速LSI封装。它目前被用于逻辑 LSI(225-350个针脚)和高速SRAM (119个针脚，等)等。
微SMD
型由美国的国家半导体 （National Semiconductor）公司开发的一种小型BGA封装，拥有4 - 42个针脚。
SO
主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明
“SO”代表“小外形”(Small Outline)。在JEITA 标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装
SOP(小外型
它是指鸥翼形(L形)引线从封装的被称为“SOP”封装。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”封装
封装)
两个侧面引出的一种表面贴装型封具有不同的宽度。 装。对于这些封装类型，有各种不
有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为
同的描述。请注意，即使是名称相SOIC(小外形“SOIC”。在JEDEC标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)
同的封装也可能拥有不同的形状。 集成电路) 的此类封装被称为“SOIC”封装。请注意，JEITA 标准中所称的
“SOIC”封装具有不同的宽度。
MSOP(迷你 针脚间距为 0.65毫米或 0.5毫米的一种小型SOP 封装。(微型) SOP) Analog Devices公司将其称为“microSOIC”，Maxim公司称其-
封装标准JEDEC标准
