PCB焊接工艺作业指导书
1.准备工作
1.1准备好元器件,PCB板,烙铁,焊锡丝等物品。
1.2准备作业前做好ESD静电防护措施,带好防静电腕带,。
1.3检查PCB板是否完好无损,无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用,及时反馈给质检部。 2.PCB板焊接
2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品,核对无误后将元器件插接到PCB板上。然后将插接好元器件的PCB板翻过来,引线朝上,左手拿焊丝,右手握烙铁,等待焊接,要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。
2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S,焊锡丝从烙铁对面接触焊件,当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝,焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。此过程一般为3S左右。元件面上的部分焊盘,如图所示图2-1与图2-2。
图2-1焊点 图2-2典型焊点的外观
2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接,防止烫坏焊盘和元器件,尤其是塑料外壳元器件,防止塑料壳软化和引线断路。焊接过程最多不能超过5秒。 2.4元器件引线应该留有一定长度,防止烫坏元器件或者损坏元器件效用。 2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接,否则较小元器件无法焊接。
2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。不要使引线承受较大的压力。 2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。剪口光亮、平滑、一致。清理锡点、助焊剂等残渣。
2.8注：电烙铁有三种握法,如图2-3所示。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下,烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm,通常以30cm为宜。反握法的动作稳定,长时间操作不易疲劳,适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用握笔法。
图2-3握电烙铁的手法示意 图2-4焊锡丝的拿法
2.9焊锡丝一般有两种拿法,如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅,而铅是对人体有害的一种重金属,因此操作时应该戴手套或在操作后洗手,避免食入铅尘。
2.10电烙铁使用以后,一定要稳妥地插放在烙铁架上,并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头,以免烫伤导线,造成漏电等事故。 3.检验
3.1与原理图对照看PCB板上的元器件是否焊接齐全。如果缺件返工焊接。
3.2检查元器件是否出现错.漏.反现象。是否有过热受损或机械损坏处,检查焊盘是否有损坏或者翘起乃至脱落情况。
3.3检查焊点是否光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满,无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无拉尖、无桥接等。
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