LED项目的可行性分析报告

由天下分享时间：2025/6/5 16:14:51 加入收藏我要投稿点赞

功率型蓝、白光LED(半导体发光二极管)封装及其在汽车照

明和装饰照明行业中应用项目可行性分析报告

一.产业化及研发环境

主要生产设备和仪器：具备生产设备，8903D自动点胶机，8946自动封胶机

H101自动分光机，2002全自动焊线机，测试机，空压机，显微镜，真空烘箱，全自动恒温烤箱，金丝球焊机，中央空调等。用于开发的设备仪器有：功率型LED测试老化台，恒温，恒湿老化试验箱，SP3112光谱波长分析系统，SSP3311空间角分布曲线测量仪，照度计。高性能计算机3台，服务器1台及相关平面设计，照明设计，机械设计软件。二．企业长远发展规划及目标（1）企业长远发展方向：

公司以汽车内饰、外饰照明为切入点，大力发展灯饰照明。计划分三步走：首先利用自有技术，使用小功率蓝、白光LED，制成各种仪表背光和车内照明，以及尾灯等光源。第2步，发展大功率LED封装及其应用技术，着重解决散热和出光的问题，介入大功率LED灯饰照明市场，设计出各种以人为本的，烘托历史，地理环境的夜景照明。最后，在发展景观照明的基础上，完善灯具设计，生产出汽车的前灯照明灯具。

公司以人为本，大力发展自有技术，形成完善的技术团队。着重发展大功率LED的封装技术，和应用技术。加强电学设计，光学设计，

和美学、建筑安装技术的研发，成为国际先进的大功率LED灯具的研发和生产厂家。

（2）企业三年后达到规模：

年产值约为5000万元，设计出具有一定影响力的LED汽车照明灯具，年封装功率型LED 100K以上，发展壮大科技人员队伍，开发并吸收大量先进科技成果，成为LED汽车照明和装饰照明应用的研发和生产基地。

三、项目技术可行性分析

1. 项目名称、项目的主要内容及目前的进展情况；（1）项目名称：

功率型蓝、白光LED封装及其在汽车照明和装饰照明中的应用（2）项目的主要内容：

应用蓝光LED加荧光粉制备白光，尽快实现白光LED的产业化，同时，加快倒装焊、上下电极大管芯LED封装技术的研究，率先实现产业化。进行紫外光LED芯片封装白光LED技术的研究，提供后续技术支持。我们的技术避开了外国有关专利，同时致力于成本的降低和性能的提高。该项目优点教多，反映速度快寿命长耗能少

技术方面：目前白光LED照明应用的障碍在于：效率，稳定性能及其成本。本项目拟开展以下几个方面的研究：（1）倒装焊芯片、上下电极大功率芯片的零热阻封装研究，以改进效率和稳定性；（2）进行高色度性能指标的白光LED研制，发展紫光LED芯片封装白光LED技术；（3）LED背光照明的研究；（4）大功率LED灯具的设计，兼顾散热和二次出光，极大地提高LED的性能；（5）大功率LED工程应用研究，利用光学，美学等原理，设计出美观，节能，人性化的照明工

程项目。

（3）目前的进展情况

公司目前主要完成对成熟产品的进一步研发和生产，建立稳定的质量保证体系，逐步培养产品的声誉，树立品牌，实现销售额每年递增30%，争取第一年实现销售额3000万元左右。

2、项目的关键技术及创新点的论述关键技术：

（1）利用荧光粉喷涂技术，制备白光LED芯片。

（2）倒封装技术。本技术提供了倒装焊芯片的制备和封装技术。（3）大功率LED封装技术。本技术提供了倒装焊大功率芯片的封

装方法，省略了倒装焊工艺中的Si热沉工艺，减小了凸点键合的剪切力，有效地增加了散热效率。该技术正在申请国家发明专利。

（4） LED灯具开发技术，优化灯具设计，改善出光效率。（5） LED工程应用技术，结合LED电控设计，光学设计，工程安

装，设计出优质的LED照明工程。创新点：

（1）利用喷涂工艺，集合各种紫外LED和三基色荧光粉封装白

光芯片。

（2）倒装焊技术利用蓝宝石面出光，电极与热沉直接相连，有