蝕薄銅制程教材
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第一章 一般介绍
本章重點項目: ☆ 設備的介紹 (設備的一般狀況介紹)
☆ 物料的介紹 (物料有哪些? 他的基本狀況如何?)
☆ 工安安全的介紹 (工安是生產的第一位,在铆釘制程需要注意哪些呢?) 一.設備介紹
1.設備示意圖﹕蝕薄銅線為連線組合設備﹐如下圖所示：
廢氣塔放板機微蝕-15FH2O2硫酸銅微蝕-2回收機水洗吹乾段翻板機5FH2SO4W3硫酸銅回收機微蝕-3微蝕-4水洗烘乾段收板機
2附屬設備或部件
廢氣塔，收板機，放板機，翻板機，AIR系統， 3 Utility
電力﹕380V，3相，50HZ AIR﹕6-9kg/CM2
二.物料介紹
1.藥水介紹
★.酸性清潔劑(H2SO4)︰硫酸//IP-50% Fe:10PPM//H2SO4 (A GRADE) 主要作清潔板面
用，可去除銅面上氧化物。
★.雙氧水(H2O2)︰雙氧水//IP (IP35%)//H2O2,目的在於咬蝕銅面，以形成均勻之硫酸銅。
★.銅面微蝕濃縮液(W3): 目的是調節微蝕的速度。
2.其他物料介紹
★.過濾心: P/P 10\主要作用是過濾雜質,保證板子的品質。
三.工安注意事項
公司一直以來強調工安安全是生產的第一位,但是人員的安全意識還非常的淡薄,安全觀念不強,自我保護不夠,從而在生產中造成工安事故的發生,這樣給人員的身體帶來傷害,同時也給公司帶來損失,所以在生產當中,一定要注意工安安全. 1.人員安全注意事項
★.凡從事與藥水接觸的工作時﹐操作員需帶護目鏡﹐活性碳口罩﹐及橡膠手套﹐以保護人員安全。
★.硫酸雙氧水為腐蝕性藥液,若不慎接觸到皮膚或眼睛﹐需即刻以大量清水沖洗5~10分鐘﹐
若身體仍有不適﹐需就醫診療。 ★.如果被燙傷,處理流程:
A.沖: 首先用大量的水進行沖洗; B.脫: 沖洗以後脫掉衣服;
C.泡: 把燙傷的部位用水泡; D.蓋: 用其他衣物蓋住, 保持溫度;
E.送: 如果燙傷較重的則立即送往醫院治療; ★.厳禁翻越. 穿梭機台 2.設備安全注意事項
★.添加藥水時人員嚴禁離開現場。 ★.啟動幫浦前先確認槽液在低液位以上。 ★.禁止將銅箔基板以外的雜物放在滾輪上。 ★.液位控制電極棒﹐不可任意調整高度。 ★.設備上之設定值﹐不可擅自更改。
★.未確實明白各個球閥之作用前﹐不可任意開關球閥。
★.開機前先檢查是否有結晶卡在傳動齒輪上﹐若有需先用熱水將結晶融化後才可開機。 3.生產中注意事項
★.生產過程中，注意放板機的動作，以防放板機碰傷。 ★.往放板機臺上移放板子或抱取墊紙時小心扎傷身體。 ★.作業中必須戴手套，防止板子刮傷手指。
第二章 生產操作
一.蚀薄铜线目的
蚀薄铜是PCB生产中一个新兴的制程,它主要是因应生产HDI(高密度互连盲埋孔板)而设
立的,由于压合用铜皮一般采用0.5OZ的铜皮,生产盲埋孔板时,因为细线路的要求,0.5OZ的铜厚再加上电镀铜厚不利于细线路的制作,为了改善此一状况,特设立蚀薄铜制程,先将压合后的铜皮先行蚀薄,然后再电镀,蚀铜,做出线路.其具体路线如下:
压合 蚀薄铜 机械钻孔 Conformal Mask Laser AOI
二.蚀铜的原理
镭射钻孔 水平 去胶渣 水平PTH 盲孔电镀 蚀薄铜线的蚀铜原理不同于内层制作之盐酸氯化铜系列之酸性蚀铜,也不同于外层制作之氯化铵,氨水系列之碱性蚀铜,而采用传统的硫酸双氧水系列之微蚀药水,其反应方程式为:
H2SO4+H2O2+Cu?CuSO4+2H2O
在蚀铜药液中主要有三种化学药液,即硫酸,双氧水和添加剂W3,其中硫酸,双氧水是蚀刻剂,而W3则是蚀铜速度调节剂,W3含量越高,蚀铜越快. 蚀薄铜线的设计一般采水平制程,传统流程按如下方式设计:
自动 放板机 微蚀一 4段 水洗 翻板 微蚀二 4段 水洗 烘干 自动 收板机 考量蚀刻的均匀性,蚀薄铜线的流程设计一般都采用偶数微蚀段的设计方式,如一般为两段微蚀或四段微蚀,中间有翻板设计.这是因为对水平蚀刻而言,上部蚀刻与下部蚀刻存在差异,翻板后,让板之的每一面均有经历上部蚀刻和下部蚀刻的过程,可以克服这种问题出现.
PCB压合蚀薄铜薄教材
