菲林和MI资料检查规
一、目的
为了确保生产菲林与客户资料的一致性，确保正确的菲林发放到生产线上运作。 二、围 工程部 三、步骤
清理资料袋资料→理解客户加工说明表→审核《印制板生产制作指示》（MI）→确认资料上板边料号、层次、日期、制作者→审线路菲林→审阻焊菲林→审字符菲林→审钻孔菲林→登记→分别封装线路菲林、阻焊字符菲林、钻孔菲林（SK）→交生产部门。 3.1检查方法 3.1.1菲林的检查
3．1．2首先，用眼睛进行整体的检查,保护膜无褶皱、气泡等；
3．1．3划伤、折痕、手印、意外曝光、对比度不良、明显污点、图形错误、定影不良; 3.1． 4各种层数标识、图形有无丢失，光绘变形； 3.1．5菲林上有无多余的线条、点、图形；
3．1．6菲林上有无断线、短线，即不正常的断路、短路； 3．2经绘制出来的菲林层数标识的命名一般由下列规则确定： 3．2．1 外层线路的命名：
GTL—元件面（通常为第一层） GBL—焊接面（通常为最底层） 3．2．2 层的命名：
G1—总第二层（层第一层） G2—总第三层（层第二层） G3—总第四层（层第三层） G4—总第五层（层第四层） 3．2．3 绿油层的命名：
GTS—元件面绿油层，与GTL层相对应 GBS—焊接面绿油层，与GBL层相对应 3．2．4 文字层的命名：
GTO—元件面文字层，与GTS层相对应 GBO—焊接面文字层，与GBS层相对应 3.3检查药膜面方法：
线路菲林用刀轻轻地在电镀边上划一条3-5MM的痕印，若药膜要掉，那面就是药膜面，
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反之不是； 3.4检查黑度 ：
将菲林放在菲林密度仪检测黑度小于4.0即黑度不够, 反之不是； 3.5. 客户加工说明表
3.5．1．查看加工说明表文件名是否与提供的图纸一致。
3.5．2．查看客户加工说明表上材质, 表面工艺、阻焊颜色、文字颜色、标记添加及一些特
殊注明事项
3.5.3.是否有特殊注明事项超出我司加工能力而处理资料时没有注意到的。 3.6.光绘指示：
a.检查标识：指示中“X”表示镜像，“N”阴片（负片）； b.单面板检查标准为： GBL不镜像绘阴片（负片）；
c.双面孔化板菲林绘制检查标准为GTL镜像,GBL不镜像；GTL、GBL、绘阳片（正片）； d.普通多层板层检查标准G1为正绘阴片（负片），G2为反绘阴片（负片），G3为正绘阴片（负片），G4为反绘阴片（负片），以此类推；普通多层板外层检查标准同双面孔化板一样； e.原始资料的绘制与工程菲林刚好相反，方便核对原装。
f.阻焊菲林标准为GTS镜像,GBS不镜像; 字符菲林标准为GTO不镜像,GBO镜像。 3.7.开料审核
a. 利用率（82%）等于拼板开料尺寸乘以每大料能裁料数除以大料的面积。 b. 特殊排板应在生产制作指示上标明；
c. 批量板（3平米）有无提供拼板方式和开料示意图； d. 板材材质和板材厚度、基铜厚度等。 3.8.钻孔审核
a. 单面板、普双板、非金属化孔、孔径公差±0.05。 b. 双面孔化板、多层板、孔径公差±0.08； c. 特殊要求公差是否与客户要求一致。
d. 除特殊要求外，一般孔化全面金板、沉金板孔径放大0.1mm,单面板、普双板、非金属化孔的孔径不放大，孔化吹锡板、镀锡板孔径放大0.2 mm； e. 孔位与菲林焊盘位置是否一致；
f.检查钻孔菲林“SK”上有无漏孔、多孔现象。 3.9.线路审核
a.金手指镀金导线有无连接不良现象或没有连接至工作边上； b.缩铜有无将线条卡细、卡断、少卡现象；
c.需要V-CUT的，在GBL线路上加宽度10MIL长度60MIL开槽线；且拼板间缩铜必须大于0.8MM；
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d.金手指需倒斜边，金手指缩0.85MM（层也不例外）。导通孔大小为： 外径：2.2㎜ ，径:0.8㎜，加在板四周的其中两角。 e.网格线的最小距离10mil,网格大小为0.25X0.25mm.
f. 全板镀金工艺板的外层线路不补偿（层线路按照正常补偿参数），对 于孤立线可根据线宽间距的情况在正常补偿的基础上再增加0.5－1mil。 g.八角焊盘有无旋转方向、变D码。如图1:
如图1 h.检查线路上有无小于4MIL缝隙、缺口。
i. 单面板检查线路层面是否正确，“正”字、外形边框等； j. 检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象、无终点线路。 k.非金属化孔线路层不加挡点。 3.10.阻焊审核
a.如有按键或金手指如无特殊情况，阻焊需开窗。如MARK点、散热片开窗；
b. 金手指处，阻焊挡点必须开窗到外型线以外1MM，防止金手指卡槽边有阻焊。且工作边上添加6MM阻焊挡点,用作镀金夹点。
c. 检查客户加工说明表上的阻焊颜色与生产制作指示填写是否一致； d.
e.非金属化孔；电镀后，蚀刻前铣/钻；沉铜前铣阻焊菲林上加挡点。 f.成型铣部图形，阻焊菲林上不加挡点，只加5MIL边框线。 g.除黑色阻焊外，所有阻焊菲林上加5MIL边框线。
h.将阻焊层对应线路层检查贴片及器件焊盘有无开窗，阻焊开窗大小是否符合，是否还有特殊阻焊亮锡，及时与CAM制作人员沟通。
i.用阻焊菲林对照线路菲林，检查开窗大小，是否有开窗太大以至露线或露铜 j.所有黑阻焊，阻焊图上不加外形边框线，若需开槽,要在阻焊图上将开槽线亮出来
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k.不上阻焊与要上阻焊合拼的，不上阻焊那种文件的阻焊图必须加挡点且铺出外形边框外
1mm；
l对于要画沉头孔的板子，在需要画的那面阻焊图上加上沉头孔大小的挡点，以便于操作员区分避免画反；
m.(顾客无特殊要求)阻焊桥未补偿时:10mil 以下阻焊桥开窗，10-20mil阻焊桥不补偿； n.钻孔图（SK）对照阻焊菲林，检查有无多亮、少亮阻焊。 o.特殊单位亮阻焊的，如康特的阻焊开槽
p.客户要求过孔阻焊，确认阻焊菲林是否正确; 孔径12mil阻焊菲林上加5至8mil挡点，孔
径12mil以上阻焊菲林上加12mil挡点。过孔塞孔、BGA塞孔阻焊菲林上不加挡点,孔径小于12MIL,阻焊图上不加挡点。 3.11.文字审核
a. 检查客户加工说明表上的字符颜色与生产制作指示填写是否一致； b. 检查顶层字符是否有“反字”, 检查底层字符是否有“正字”。
c.将字符菲林对相应的阻焊菲林，看是否有特殊字符标识而没有阻焊挡点的，及重要字符是否有在阻焊上被卡掉的；
d.文字菲林对阻焊菲林，确认文字和文字框是否在板，若在外型线上或V-CUT线上时须移开，防止成型后文字残缺。
e.如有字符上大锡面（或金面），则应尽量移动字符而不切削字符。对于顾客允许字符上锡面（或金面）时,工艺流程为“热风整平（沉金）－字符”，在生产制作指示上体现出来。 f.元器件编号和元器件代码同时存在同一器件时，应立即向CAM制作人员反馈并落实其软件版本(如R10和100K同时存在)。
g.文字不能入孔（单面板也不例外）；无阻焊菲林可用钻孔图（SK）菲林拍对字符菲林。 h.沉金工艺板， 除中光的做先沉金后印字外，其余按喷锡工艺作业。 3.12.标记 a. UL标志
标记 双 面孔化板 单面板
b.顾客无特殊要求（指定加于某层、某位置的），标记加在字符层的空白处且阻焊区，不能加在元件字符框，不得出边框外；不得于数钻、数铣。且应不覆盖顾客原设计在线路层或阻焊
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层的字符、图形，标志应清晰可辨；在添加时，需注意标记方向与板大多数字符方向保持一致；如有下列情况可不加公司标记（需见客户沟通确认单）： 1、制作通知单中或顾客文件要求不加标记； 2、字符层无空余位置时；
3、大小缩至最小比例仍不够空位加入时。
c.板符合《UL产品制作及检验要求》方可添加UL标记。
d. 添加UL标记同时必须加上我司厂标和94V-0,尽量将标识加在板边或不显眼的地方，不要与客户的标识加在一起。 3.13.电镀审核
a.35UM基铜板做镀金工艺,有无工艺部门确认。
b.生产制作指示有无按要求填写电流、受镀面积、时间、镍厚、金厚、焊盘面积、消耗金盐量、成品铜厚等。
c.计算方式：一铜面积，长乘以宽乘以两面；一铜电流：面积乘以2.5A 3.14.“拼板”工艺
a.SMT加工能力：MAI:330X250 MIN:50X50MM。
b.拼板有无满足SMT要求，板边有无马克点、有无模具测试孔。 c.有表贴面必须有马克点的存在。 3.15邮票孔
a.顾客无特殊要求，邮票孔按照孔径1.0mm，孔中心间距1.3mm，1个连接处4个邮票孔进行制作。
如为顾客设计邮票孔，应满足以下条件：
1、0.20mm≤邮票孔孔壁间距≤0.4mm,常规按0.25mm间距设计。 2、每个桥连上邮票孔数量至少需要3个。
3、所有图形板拼板邮票孔按照孔径0.6mm，孔中心间距1.1mm，1个连接处3个邮票孔进行制作。如不满足上述条件需反馈顾客进行更改，顾客另有要求的除外。 3.16.客户带样件或带图纸抄板审核
a.客户带样件抄板的，用我司菲林资料拍对样件，线路无漏抄、抄变；阻焊无漏亮、多亮现象；文字无漏抄、抄错；焊盘误差±0.1MM;钻孔图(SK)对照样件无明显抄大抄小现象。 b. 带图纸抄板的查看图纸是否清晰，线路无漏抄、抄变；阻焊无漏亮、多亮现象；文字无漏抄、抄错； 3.17．拼片加工审核
a.查看袋工程更改（ECN）更改容和生产制作指示修改记录和菲林上修改标识；
b.旧菲林拍对新菲林查看是否有加粗线、移线、削焊盘、削铜皮，漏焊盘、多焊盘、文件拼
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菲林和MI资料检查规范标准
