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ADHESIVE COMPOSITION

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ADHESIVE COMPOSITION

申请(专利)号: JP20020331077

专利号: JP2004161935A 主分类号: C09J4/06

申请权利人: KURARAY CO LTD 公开国代码: JP 优先权国家: JP

申请日: 2002-11-14 公开公告日: 2004-06-10

分类号: C09J4/06;

C09J4/00 发明设计人: IDA HIROSHI;

KUBO KEIJI 申请国代码: JP

优先权: 20021114 JP

2002331077

摘 要 附 图:

摘 要:

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive composition which exhibits excellent adhesive strength to a non-polar substrate and gives a transparent adhesive layer.;SOLUTION: The

adhesive composition comprises (A) a conjugated diene polymer bearing at least one (meth)acryloyl group in the molecule, (B) a compound bearing at least one ethylenically unsaturated bond in the

molecule and (C) a radical polymerization initiator.;COPYRIGHT: (C)2004,JPO 主权项:

(A)分子内に少なくとも1個の(メタ)アクリロイル基を有する共役ジエン重合体、(B)分子内に少なくとも1個のエチレン性不飽和結合を有する化合物および(C)ラジカル重合開始剤を含有することを特徴とする接

权 利 要 求 说 明 书

【ADHESIVE COMPOSITION】的权利说明书内容是......请下载后查看

说 明 书

【ADHESIVE COMPOSITION】的说明书内容是......请下载后查看

ADHESIVE COMPOSITION

ADHESIVECOMPOSITION申请(专利)号:JP20020331077专利号:JP2004161935A主分类号:C09J4/06申请权利人:KURARAYCOLTD公开国代码:JP优先权国家:JP申请日:2002-11-14公开公告日:2004-06-10分类号:C09
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